本导电银胶系列产品具有很强的粘接性和优良的导电性,粘度适中,可适用各种刮胶制程,.具有极高的耐高温性(长时间工作可达-55℃~150℃,瞬间可达-65℃~300℃),主要应用在LED和数码管,特别应用在大功率LED上.

典型应用：
IC粘接，LED，数码管...

特性：
1.可快速固化
2.硬化温度毋须高温
3.应力低，工作寿命长
4.电阻值低，可靠性高
5.操作方便
6.无拉丝现象，无溢胶现象
7.吸潮性低
广泛应用：
1.适用于小型芯片贴合和移印工序
2.适用于镀银支架和印刷电路板的基板
3.适用于多规格芯片的贴合
4.适用于柔轫的基材(如FPC...)
5.用于通讯产品抗电磁波(EMI)上之COATING与填充
6.运用于高亮度LED导电与导热运用胶材……