用途：

本产品为单组份，低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CMOS/CCD 等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件.

特性：

    低温快速固化  70度10-15分钟，80度10分钟
高强度
适用于热敏感元件
适用于多种材料