型號: | IGBT软硅胶去除 |
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品牌: | CLC |
原產地: | 美國 |
類別: | 電子、電力 / 儀器、儀表 / 分析儀器 |
標籤︰ | IGBT軟硅膠去除 , IGBT硅膠開封 , IGBT軟硅膠去除 |
單價: |
US $200000
/ 件
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最少訂量: | 1 件 |
美國 IGBT硅膠開封機, IGBT軟硅膠去除,IGBT軟硅膠開封 - LED礦燈開封機 時間:幾分鐘-十幾分鐘,效率高.
類似其他去除方法:IGBT軟硅膠去除,化學藥水去除需要24小時以上。
產地:美國 透明封膠去除機 實驗室台面型 | |
功能概述 | FALIT-Gel 是針對失效分析實驗室應用場景,按照工作台面尺寸設計的台面型、去除透明封膠專用激光開封機。能去除傳統 工藝無法開封的透明封膠芯片。可選配滾輪腳架,增加移動便利性。 |
性能設計: | |
*芯片級設計的專用激光控制器,保証最佳匹配無損晶圓及邦定線、芯片剖面的激光應用 | |
*標配40瓦遠紅外波長激光器。 | |
*標配專業版FA軟件。 | |
*標配無級變焦視覺系統,可選配升級高清相機 | |
安全設計: | |
*美國FDA激光輻射第一等級合規,屏蔽僱主工傷責任 | |
*帶壓縮空氣閥門組件,光學部件自清潔 | |
*含防輻射可視窗口,保護操作員視力無損 | |
*帶煙塵排放器接口,保証工作場所空氣質量 | |
激光器 | 標配:40瓦遠紅外波長透明封膠芯片開封定製激光器,去除透明封膠封裝層,無損晶圓層和邦定線 |
光路設計 | 標配:高速振鏡光路傳輸,最大開封尺寸 33X33mm適用大尺寸芯片開封 |
計算機 | 標配:筆記本電腦或NUC微型電腦,WIN7系統,液晶顯示,鍵盤鼠標 |
軟件 | 標配:FALIT Pro(激光失效分析-專業版) |
視覺 | 標配:60-5mm視野,12X電動無級變焦鏡頭,標準工業相機 |
標配:可編程激光頭Z軸運動 (最大行程75mm) | |
克拉克(中國)有限公司 | |
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國家/地區︰ | 广东省深圳市 |
經營性質︰ | 貿易商 |
聯繫電話︰ | 15989565652 |
聯繫人︰ | CLK (經理) |
最後上線︰ | 2023/10/14 |