德國KSI公司的掃描聲學顯微鏡系統在中國地區的總代理（掃描頻率最高可以達到２Ｇ）．

掃描分辨率0.1微米.最小掃描範圍為0.2mm*0.2mm.   其主要是針對半導體器件 ,芯片，材料內部的失效分析．其可以檢查到:１.材料內部的晶格結構，雜質顆粒．夾雜物．沉澱物．2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等.

     掃描聲學顯微鏡和X光機區別:SAT為分層掃描. X光為透射掃描.

配置專門設計的防震耦合機械平台，高性能脈衝信號發生器和接收器(RF-Unit)，
以及高速線性電機驅動掃描系統
X軸：高速磁懸浮線性馬達，重複精度：+/- 0.1微米；
Y軸：高速磁懸浮線性馬達；重複精度：+/- 0.1微米
Z軸：自鎖步進馬達，重複精度：+/- 0.25微米；
有效掃描範圍：最大掃描尺寸: 300 mm x 300 mm
最高掃描速率：2000 mm/s
脈衝信發生器和接收器帶寬：500 MHz
聲速標定模塊
*可追溯可復核的專用圖像數據格式
設備的主掃描軟件能將被測工件的聲學數字圖像存儲成一種安全的可追溯可復核的廠商專用圖像數據格式，這種數據結構不僅包含圖像像素數據，還要存儲成像時的所有掃描參數。
後續掃描同類型工件時，無須再作調整調焦，直接一鍵式復原掃描即可。
*三維超聲CT軟件包——Ksi volume4D
可觀察工件內部缺陷的立體分布;三維成像，可旋轉、切割、縮放

掃描模式：A-，B-，C-，X-，Z-
任意選擇 B-掃描模式剖切位置
HQ-掃描模式、預掃描模式和快速預掃描模式
所有設置參數均會自動存儲，包括：A波形圖，功率設置、增益、 數字門限延遲、門限寬度 :
閾值、正負波峰相位檢測包括：幅值、均值、雙極
分層缺陷着色
掃描圖像復位功能，輕鬆重構超掃圖像
儀器設置參數的自動儲存
圖像分辨率最大：32.000 x 32.000 （像素）
掃描圖像儲存格式：bmp、jpeg、新版可追溯可復核的專用圖像數據格式
厚度和距離測量

代表客戶 景旺， 盛元半導體，合科泰，東翔 ，長電，芯健，萬年芯，江西天漪，TDK,重慶市嘉凌新，華潤微電子（重慶），貴州中芯微，byd，京瀚禹，三代半，13所，214所，綿陽9院，臻驅，思睿辰,禮鼎，芯愛，湖南大學等

超聲波掃描顯微鏡 1～500MHz

    德國KSi的優勢

1、操作系統中文，上手快                   2、有防氣泡探頭，掃描速度最快2米/每秒，體驗好，產能高 。

3、可以追溯的原文件格式，圖像和波形可以同時存儲為機器文件，方便分析溯源。 

4、超聲CT功能模塊，體驗提升。        5、各種掃描模式方便分析升級。

6、擴展性強，未來可以升級到雙探頭，xy軸磁懸浮掃描機構20年免維護.

 

非破坏性失效分析：

性能參數：

● 頻率範圍：1～500MHz                          ● 換能器選擇：5～400MHz

● 掃描範圍：0.2×0.2mm                          ● 掃描速度：2000mm/秒

● 掃描機構分辨率：0.1μm                        ● 掃描模式：A, B,C, X, 3D.

  

超聲波掃描顯微鏡，或超聲波顯微鏡，半導體業界通常都直接簡稱為c-sam，或sat，主要應用到半導體器件的后封裝檢測當中。

超聲波掃描顯微鏡簡介

超聲波顯微鏡，其實它與顯微鏡幾乎不沾邊，只是這玩意最早產生的國外，英文是：scanning acoustic microscope，簡稱sam。後來進入國內，大家也就直接翻譯成超聲波顯微鏡了，或者叫聲掃顯微鏡了。因此在很多半導體器件封裝廠，大家也就直接用泊業名：c-sam。 其主要是針對集成電路（芯片）、大功率器件，如igbt、材料內部的失效分析。

超聲波掃描顯微鏡的應用領域

近年來，超聲波掃描顯微鏡已被成功地應用在電子工業，尤其是封裝技術研究及實驗室之中。由於超聲波具有不用拆除組件外部封裝之非破坏性檢測 能力，故超聲波掃描顯微鏡可以有效的檢出ic封裝結構中因水氣或熱能所造成的破坏如﹕脫層、氣孔及裂縫…等。 超聲波在介質中傳播時，若遇到不同密度或彈性係數的介質時，即會產生反射回波。而這種反射回波強度會因材料密度不同而有所差異。超聲波掃描顯微鏡即利用此特性來檢出材料內部的缺陷並依所接收到的反射信號變化使之成像。因此，只要被檢測的ic上表面或內部芯片構裝材料的接口有脫層（分層）、氣孔、裂紋等缺陷時，即可由超聲波掃描顯微鏡影像，了解到缺陷的相對位置。

超聲波掃描顯微鏡的工作原理

超聲波掃描顯微鏡主要使用於封裝內部結構的分析，因為它能提供ic封裝因水氣或熱能所造成破坏分析，例如裂縫、空洞和脫層。
超聲波掃描顯微鏡內部的成像原理為壓電陶瓷晶體產生的超聲波打到待測物品上，將聲波在不同界面上反射或穿透信號接收后成像，再以成像和信號加以分析。
超聲波掃描顯微鏡可以在不需破坏封裝的情況下探測到分層、空洞和裂縫，且擁有類似x-ray的穿透功能，並可以找出問題發生的位置和提供接口數據。

超聲波掃描顯微鏡主要應用範圍

• 晶元面處脫層

• 錫球、晶元、或填膠中之裂縫

• 晶元傾斜

• 各種可能之孔洞（晶元接合面、錫球、填膠…等）

• 覆晶構裝之分析

超聲波掃描顯微鏡的主要優勢

• 非破坏性、無損傷檢測材料或芯片內部結構

• 可分層掃描、多層掃描

• 實施、直觀的圖像及分析

• 缺陷的測量及百分比的計算

• 可顯示材料內部的三維圖像

• 對人體是沒有傷害的

• 可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附着物、空洞、孔洞、晶界邊界等）.

超聲波掃描顯微鏡的目前應用的行業

• 半導體電子行業：半導體晶圓片、封裝器件、大功率器件igbt、紅外器件、光電傳感器件、smt貼片器件、mems等;

• 材料行業：復合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；

 

部份用戶

臻驅科技（上海）有限公司

東莞聯茂電子科技有限公司

景旺電子科技（龍川）有限公司

安徽思睿辰新材料有限公司

禮鼎半導體科技（深圳）有限公司

芯愛科技（南京）有限公司

上海舒伯哈特工具有限公司

上海航天八院

中國商飛上海飛機製造廠

北京大洋電機新動力科技有限公司

北京鐵路信號有限公司

北京利亞德光電股份有限公司亦莊生產基地

北京京瀚禹電子工程技術有限公司

北京國基科航第三代半導體檢測技術有限公司

北京科化新材料科技有限公司

中國航空製造技術總院

北京控制工程研究所(隸屬 中國空間技術研究院）

中電13研究所（CETC 13, China）

國營蕪湖機械廠（中國人民解放軍第5720工廠）

華東光電集成器件研究所中國兵器工業第214研究所  3台

瀋陽鐵路信號有限責任公司

深圳市計量與測試技術研究院

恩斯邁（深圳）公司

比亞迪汽車工業（深圳）公司-中央研究院

汕尾比亞迪實業有限公司

湖南大學

西安電子科技大學

西南交通大學

南京航空航天大學

北京航空航天大學杭州創新研究院

東北大學 

瀋陽建築大學

西南石油大學

西安京瀚禹電子工程技術有限公司

南京京瀚禹電子工程技術有限公司

中國核動力研究設計院

山東航天電子技術研究所

重慶平創半導體研究院

江蘇潤奧電子製造股份有限公司

江蘇丘鈦科技（集團）有限公司

浙江福達合金材料股份有限公司

浙江東亞電子有限公司

利亞德（湖南）光電有限公司 

廣州鴻利智彙集團股份有限公司

江西木林森股份有限公司

湖北台基半導體股份有限公司

中山市東翔微電子有限公司

廣東合科泰實業有限公司

東莞平晶微電子科技有限公司

寧波芯健半導體有限公司

比亞迪半導體有限公司

廣東技研新陽集團

香港新科實業有限公司  TDK

江西萬年芯微電子有限公司

深圳市鑫洲芯微電子有限公司

江蘇長電科技股份有限公司

華潤微電子（重慶）有限公司

廣東風華芯電科技股份有限公司 

瑞能微恩半導體（上海）有限公司

安徽龍芯微科技有限公司

江西天漪半導體有限公司

重慶市嘉凌新科技有限公司

卓芯微(廈門)半導體有限責任公司

濟南半一電子有限公司

貴州中芯微電子科技有限公司

山西高科光電集團

深圳利亞德光電有限公司

德國大陸公司

德國普雷汽車部件公司

德國弗雷澤紐斯SGS研究所

德國柏林AME微電子裝備公司

德國慕尼黑紐侖博電子公司

德國肖特太陽能技術公司

德國博世公司

德國TDK微納汽車傳感器技術公司