Sn63Pb37錫膏是一款適應超細工藝印刷和回流的免清洗焊錫膏。錫膏擁有寬工藝窗口，為

01005inch 元器件提供表面貼裝工藝解決方案。在 8 小時的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回

流工藝窗口，對 Cu OSP 板仍可得到良好的焊接效果。對各種尺寸的印刷點均有良好的結合。優秀的抗

坍塌性能很好抑制不規則錫珠的產生。焊點外觀優秀，易於目檢。空洞性能達到 IPC CLASS Ⅲ級水平

及 IPC 焊劑分類為 ROL0 級，確保產品環保和可靠性。

2 特點及優點

高可靠性：空洞性能達到 IPC CLASS Ⅲ級水平；不含鹵素，IPC 分級 ROL0 級。

寬回流工藝窗口：在空氣和氮氣環境中，對於複雜的高密度 PWB 組件能達到好的焊接效果。

降低錫珠量：減少隨機錫珠產生，返修減少，提高首次通過率。

強可焊性：可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤困難的需求，例如：CSP、QFN 等。適用於各種

無鉛線路板表面鍍層，包括：OSP-Cu、浸 Ag¡¢½þ Sn¡¢ENIG 和 LF HASL¡£

回流焊接良率高：對細至 0.16mm 直徑的焊點都可以得到完全的合金熔化。

低殘留：回流后殘餘物少，色淺，無腐蝕，阻抗高，探針可測試。

優秀的印刷性和印刷壽命：超過 8 小時的穩定一致印刷性能。

3 焊料合金化學成分

型號

HB

 組成

Sn63/Pb37

4 焊料合金熔點（參考值）

合金

Sn63Pb37

熔點

183℃