型號: | HB-A0307-C/D4# |
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品牌: | 蕙邦 |
原產地: | 中國 |
類別: | 電子、電力 / 電力配件與材料 |
標籤︰ | 蕙邦 , 無鉛高溫 , 錫膏 |
單價: |
-
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最少訂量: | 10 KG |
1 概述 |
0307 焊錫膏是一款適應超細工藝印刷和回流的無鉛、無鹵免清洗焊錫膏。焊錫膏 |
擁有寬工藝窗口,為 01005inch 元器件提供表面貼裝工藝解決方案。在 8 小時的使用中均可提供卓越的 |
印刷性能。出色的回流工藝窗口,使得其即使使用高浸潤曲線, Cu OSP 板仍可得到良好的焊接效果。對 |
對各種尺寸的印刷點均有良好的結合。優秀的抗坍塌性能很好抑制不規則錫珠的產生。焊點外觀優秀, |
易於目檢。空洞性能達到 IPC CLASS Ⅲ級水平及 IPC 焊劑分類為 ROL0 級,確保產品環保和可靠性。 |
2 特點及優點 |
環保:符合 RoHS Directive 2011/65/EU¡£ |
無鹵:依據 EN 14582 測試,Cl≤900PPM,Br≤900PPM,Cl+Br≤1500PPM。 |
高可靠性:空洞性能達到 IPC CLASS Ⅲ級水平;不含鹵素,IPC 分級 ROL0 級。 |
寬回流工藝窗口:在空氣和氮氣環境中,對於複雜的高密度 PWB 組件能達到好的焊接效果。 |
降低錫珠量:減少隨機錫珠產生,返修減少,提高首次通過率。 |
強可焊性:可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤困難的需求,例如:CSP、QFN 等。適用於各種 |
無鉛線路板表面鍍層,包括:OSP-Cu、浸 Ag¡¢½þ Sn¡¢ENIG 和 LF HASL¡£ |
無鉛回流焊接良率高:對細至 0.16mm 直徑的焊點都可以得到完全的合金熔化。 |
低殘留:回流后殘餘物少,色淺,無腐蝕,阻抗高,探針可測試。 |
優秀的印刷性和印刷壽命:超過 8 小時的穩定一致印刷性能。 |
優秀的元器件重新定位能力:即使在苛刻的回流條件下仍可獲得優秀的元器件重新定位能力。 |
3 焊料合金化學成分 |
合金 |
SnAg0.3Cu0.7 |
成分,wt% |
Sn |
Bal |
Ag |
0.3±0.1 |
Cu |
0.7±0.1 |
少於.wt% |
Pb |
0.05* |
Cd |
0.002 |
雜質,wt% ,max |
Sb |
0.05 |
Bi |
0.1 |
Fe |
0.02 |
Zn |
0.001 |
Al |
0.001 |
As |
0.03 |
4 焊料合金熔點(參考值) |
合金 |
SnAg0.3Cu0.7 |
熔點 |
217£225℃ |
廣州市慧邦電子新村料有限公司 | |
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國家/地區︰ | 广东省广州市 |
經營性質︰ | 生產商 |
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聯繫人︰ | 廖生18127832363 (廣州、佛山分公司) |
最後上線︰ | 2023/10/08 |