1 概述

SnBi35Ag0.3 焊錫膏是一款無鉛免清洗焊錫膏。優異的分配和流動性適應鋼網及滾筒印刷工藝，在 8 小時

的使用中均可提供卓越的印刷性能，可用於通孔焊接工藝。粘性高，粘力持久，確保插件時不產生滴

 落，朝下回流焊錫不滴落，返修減少，提高首次通過率。SnBi35Ag1.0是一款高活性焊錫膏，抗熱坍塌性能優良，

因此它能在比較寬的曲線範圍內起到有效的焊接效果。焊點外觀優秀，易於目檢。 焊劑分類為 ROL0IPC

級，確保產品環保和可靠性。

2 特點及優點

環保：符合 RoHS Directive 2011/65/EU¡£

無鹵：依據 EN 14582 測試，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。

潤濕性好：獨有的化學配方提供優良潤濕性，彌補無鉛合金潤濕不足，確保高可靠性能。

工藝適應性好：優異的分配和流動性適應鋼網及滾筒印刷工藝。

高粘性：粘性高，粘力持久，確保插件時不產生滴落。

抗滴落：朝下回流焊錫不滴落，返修減少，提高首次通過率。

高可靠性：不含鹵素，IPC 分級 ROL0 級。

低殘留：回流后殘留淺，分布均勻，可用於 LED 白色板焊接。

優秀的印刷性和印刷壽命：超過 8 小時的穩定一致印刷性能。

3 焊料合金化學成分

合金

SnBi35Ag0.3

成分,wt%

SnBi

Bal

35 ±

0.5

雜質,wt%max

Ag

0.3 ±

0.1

Pb

0.05

Cd

0.002

Sb

0.10

Cu

0.03

Fe

0.02

Zn

0.001

Al

0.001

As

0.03

4 焊料合金熔點（參考值）

    合金

SnBi35Ag0.3

熔點(℃)

139£­187