根據靶材的形狀，磁控濺射靶可分為圓形磁控濺射靶、平面磁控濺射靶和柱狀磁控濺射靶。圓形靶主要用於科研和少量的工業應用，平面靶和柱狀靶在工業上廣氾使用，特別是柱狀靶，憑借超高的靶材利用率和穩定的工作狀態，越來越多的被使用。

1、非金屬基片清洗：清洗基片表面污染物（氧化物、含碳氫化合物等）、增加膜基結合力、減少基底缺陷、增加基片表面能等。

2、 提高氣體離化率：對工作氣體進行離化，作為磁控濺射過程中的離子輔助沉積，同時提高膜層粒子在表面的遷移、擴散能力，有利於形成緻密的膜層組織。

3、沉積膜層：直接沉積DLC和光學膜、氧化物、氮化物等。