用 　途:

主要用於半導體激光器、硅器件等製作時的低溫燒結等工藝。

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主要特點：

 具有體積小，直觀性強；耗電省； 可移動式蓋板 使裝、取工件極為方便； 

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組成部分：

 ①、不鏽鋼燒結工作室  ②、上機箱及操作面板  ③、下機箱及工作台面板 

  ④、機械真空泵  ⑤、氣路系統  ⑥、電氣控制系統 

  ⑦、冷卻水系統  ⑧、加熱基座 

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