組成部分：

 ①、溫度控制儀  ②、均熱板   

  ③、器件裝夾具  ④、測試探頭微動台 

  備註：是 半導體激光器、 LED 等器件參數測試設備的配套產品。

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用 　途:

主要用於半導體激光器、 LED 等器件的熱特性測試或長時間熱穩定實驗工藝。 

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主要特點：

 1、既可以作為“光電子器件”熱特性測試系統的配套裝置，也可以單獨作為

  　“光電子器件”進行長時間熱穩定實驗而用。 

  2、主要技術特點：

    　　① 溫度控制儀（兩段溫區獨立 PID調節，控溫精度小於 ± 1℃ ）。   

    　　② 器件裝夾及加熱均熱板（熱板區域內的溫度均勻性小於 ± 1.5℃；  

  　　　　長時間穩定性小於 ± 1℃ ）。

  3、配有測試探頭部件手動微動裝置，便於調節探頭與被測器件發光面之間的距離。

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