用 　途:　

 主要用於某些同質或者異質的材料晶片之間的熱鍵合。可適用於硅半導體材料、化合物半導

  體材料、硅化物材料等能夠實現鍵合加工的“光電子”及“ MEMS ”等工藝領域。

-------------------------------------------------------------------------------------

主要特點:　

 1、具有高溫、高壓（力）鍵合能力，而且溫度和加壓壓力的調節範圍寬。 

  2、溫度控制可按編程曲線自動調節。 

  3、鍵合溫度和壓力控制精度高，穩定性好。 

  4、具有溫度及壓力上、下限的報警設置和顯示功能。 

  5、體積小，結構緊湊，佔地面積小。 

  6、鍵合工作室腔體外表面溫度低（接近室溫）。 

------------------------------------------------------------------------------------

如需要詳細資料請見我公司網站或打電話索要產品樣本。
手機用戶可發送“電子專用設備”到12114即可登陸我公司網站