產品特點

■ 無接觸測量
■ 適用的晶圓材料包括Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有的材料
■ 厚度和 TTV 測量採用無接觸電容法探頭
■ 高分辨率液晶屏顯示厚度和 TTV 值
■ 性價比高
■ 菜單式快速方便設置
■ 高分辨率液晶 LCD 顯示
■ 提供和計算機連接的輸出端口
■ 提供打印機端口
■ 便攜且易於安裝
■ 為晶圓硅片關鍵生產工藝提供精確的無接觸測量
■ 高質量微處理器為精確和重複精度高的測量提供強力保障
■ 高質量 聚四氟乙烯晶圓測試架，為晶圓硅片精確定位提供保障