本设备适用于玻璃基板三次三次激光划槽后的清洗干燥，从上流的Loader投入的基板经清洗、喷淋、风刀洗净基板后，并通过HOT Blaw、IR去除水分，经冷却基板温度后，进入下道工序。

驱动方式：直流马达+塑料组合链条+螺旋齿轮；

        喷淋方式：扁平喷嘴，采用上、下喷淋的方式，上下各4排喷淋管道，配有压力调节及角度调节，包括：22.5℃、30℃、45℃三种角度调节；

        液    切：配置风刀，上下各一只，通过控制气流去液及防止灰尘再附着。

        IR  干燥：具有加热、保温、防过加热等；