iBond5000 球焊機是研究開發和小批量生產的理想選擇，採用了獨特的工藝。為單點載帶自動焊接、球凸點，以及標準的球形焊接增加了加工的靈活性和多功能性。半自動和手動操作模式，單獨的焊接參數控制和寬氾的線徑範圍，使它成為各種應用程序的理想選擇。它可編寫獨特焊接程序，以及保存和存儲不同的焊接程序的功能。內置可編程負極電子打火系統（N.E.F.O.）系統對球尺寸大小和一致性進行精細控制。

7"觸屏顯示器，操作便捷； 

球焊接、球凸點、單點載帶自動焊接；

多功能鼠標操作，方便快捷；

半自動、手動以及Z軸模式；

負極電子打火生成均勻一致的球；

技術規格：

焊絲：金線：18-76µm (0.7-3.0 mil) 

銅線（可選）

工作台：

 可焊區域：152 mm x 152 mm(6" x 6")  工作台總運動：140 mm (5.5"） 精密工作台運動：14 mm（0.55"）

加熱溫度：高達 250°C±5°C

廠務：電源： 100–120/220–240V ± 10%,50/60 Hz，250 VA max 

外形尺寸：680mm(27")寬×700mm(27.5")長×530mm(21")高

重量 (主機部分)：運輸重量：55 kg (122 lb) 淨重量：31 kg（69 lb）