AM-S平台是公司開發的離線式全自動微組裝系統，可以搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。  

該平台採用大理石橋式結構，核心運動相關部件採用以色列軍工品牌ELMO驅動系統加荷蘭頂級直線驅動電機TECNOTION，可以實現0.1μ分辨率，單軸0.5μ重複定位精度。 

公司開發的軟件系統集成設備內部恆溫控制、貼裝精度自整定、貼裝數據分析等功能模塊。可以為不同的客戶需求定製工藝流程、軟件、模塊，最大化將設備的應用與客戶實際工藝深度結合。

產品參數

工作方式   離線式全自動           Z軸行程    150mm
工作範圍   200*300mm             T軸行程    30°
器件尺寸範圍  0.05-40mm         XY軸解析度    0.1μ
綜合貼裝精度  ±1μ   3σ             Z軸解析度    0.5μ
XY驅動形式 直線電機               T軸解析度   0.001°            
鍵合力控制  20-1000g              上部視覺系統   分辨率0.5μ
過程監控系統   可錄像拍照       下部視覺系統  分辨率0.5μ

應用領域

• MEMS封裝                    
• 倒裝芯片鍵合
• 正裝芯片鍵合
• 晶圓級封裝
• 光模塊封裝
• 傳感器封裝
• Mini LED貼裝

先關工藝

• 激光加熱
• 膠粘工藝
• 固化 (紫外線、溫度)
• 共晶焊\金錫、銦
• 微機電系統組裝
• 熱壓
• 晶圓級高精度粘片

產品優勢

• 可根據不同客戶需求量身定製功能模塊
• 可根據不同客戶需求定製工藝流程
• 晶圓級高精度芯片貼裝
• 機器可實現自動化組裝避免人員因素影響