型號: | M-10S |
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品牌: | 微組半導體 Microasm |
原產地: | 中國 |
類別: | 工業設備 / 電子電氣產品製造設備 |
標籤︰ | 高精度貼片機粘片 , Die bonder 共晶焊 , 微米級倒裝鍵合機 |
單價: |
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最少訂量: | 1 件 |
微組MicroASM M-10S 微組裝鍵合機
M-S平台是一款手動-半自動微組裝系統。基於該平台開發出M5S/M10S/M20S三款不同精度定位的機型。搭配吸嘴加熱模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監控模塊、
芯片倒裝焊接模塊。
配合激光焊接模塊可完成mini LED柔性電路板返修、大型醫療設備(核心成像模塊組裝)、光器件(激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝)、半導體( MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電
路)。
該系列產品性能穩定,性價比高,操作方便,尤其適合對生產效率要求不高,對精度要求高的科學研究所和院校實驗室等。
產品視頻
深圳市微组半导体科技有限公司 | |
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國家/地區︰ | 广东省深圳市 |
經營性質︰ | 生產商 |
聯繫電話︰ | 15818561850 |
聯繫人︰ | 王康 (銷售經理) |
最後上線︰ | 2020/10/29 |