效時ShuttleStar RW-E6250U大型返修台

RW-E6250U採用熱風頭和貼裝頭一體化設計，自動吸料，自動焊接，自動拆焊，自動放料（專利號：ZL200720127185.8)；嵌入式工控電腦，PLC控制，溫度曲線，實時顯示，測溫曲線分析；並可與曆史保存曲線加以比對；加熱進行中即可進行工藝參數的曲線分析，設定和修正，可儲存海量溫度參數與加熱對位參數；相機具分光，放大和微調功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能，可通過搖桿操作；上下熱風頭均可在大型IR底部預熱區內任意位置移動，適合BGA在PCB上不同位置可靠返修；下部加熱區採用紅外熱風混合加熱方式，預留氮氣接口，可在氮氣保護下完成BGA返修過程，並具有氮氣節省功能，在保証可靠的返修品質下更節約成本（專利號:ZL200920001515.8)

關鍵參數

• PCB尺寸          W20*D20～W600*D550 mm               可加工範圍       W600*550 mm
• PCB厚度          0.5～4mm                            適用芯片          1*1～80*80mm
• 貼裝精度         ±0.05mm                            最小間距         0.15mm
• 自動化程度       智能全自動                           視覺對位系統     高清
• 加熱區           三溫區                              溫度曲線         上下八溫區
• 測溫通道         五個                                操作界面         人機界面中英文顯示

應用領域

• 工業電腦 服務器主板 機頂盒  車載電子   無人機   手機主板等高難度工業產品返修，
• 可返修特殊及高難返修元器件，包括包括CGA、BGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF(Micro Lead Frames)

相關工藝

• 自動拆除有故障的器件
• 清潔焊盤和加焊料（助焊膏或錫膏）
• 自動吸料、自動對位、自動貼裝
• 選擇溫度曲線
• 自動焊接、自動冷卻

產品優勢

• • 熱風頭和貼裝頭一體化設計，自動吸料，自動焊接，自動拆焊，自動放料（專利號：ZL200720127185.8)；
  • 上下熱風，底部紅外光波發熱管、三個溫區獨立加熱、加熱時間和溫度實時顯示
  • 彩色光學視覺系統，具分光、放大和微調功能，採用HDMI接口高清顯示器，百萬像素高清相機，高倍光學變焦；
  • 嵌入式工控電腦，PLC控制，實時溫度曲線顯示，可對測溫曲線分析與曆史保存曲線加以對比；
  • 吸嘴壓力可微調,最小壓力小於 30g,保証拆焊時,BGA不溢錫
  • 內置真空泵，最大真空吸力可達80G，精密微調吸嘴,可0-60°旋轉；
  •  8段升（降）溫+8段恆溫控制，海量存儲溫度曲線，在觸摸屏上即可進行曲線分析；