M平台是一款離線式半自動微組裝系統。基於該平台開發出M5/M10/M20三款不同精度定位的機型。搭配吸嘴加熱模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。
配合激光焊接模塊可完成mini LED柔性電路板返修、大型醫療設備（核心成像模塊組裝）、光器件（激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝）、半導體（ MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路）。

該系列產品性能穩定，性價比高，操作方便，尤其適合對生產效率要求不高，對精度要求高的科學研究所和院校實驗室等。

產品參數

• 工作方式   離線式半自動           Z軸行程    150mm
• 工作範圍   400*800mm             T軸行程    360°
• 器件尺寸範圍  0.05-40mm         XY軸解析度   2μ
• 綜合貼裝精度  ±1μ   3σ             Z軸解析度       2μ
• XY驅動形式 直線電機               T軸解析度   0.01°            
• 鍵合力控制  20-1000g              上部視覺系統   分辨率1.4μ
• 過程監控系統   可錄像拍照       下部視覺系統  分辨率1.4μ

應用領域

• MEMS封裝                    
• 倒裝芯片鍵合
• 正裝芯片鍵合
• 激光二極管激光巴條焊接
• 光模塊封裝
• 傳感器封裝
• Mini LED貼裝

相關工藝

• 激光加熱
• 膠粘工藝
• 固化 (紫外線、溫度)
• 共晶焊\金錫、銦
• 激光巴條封裝
• 熱壓
• 晶圓級高精度粘片

產品優勢

• • 離線式半自動運行，操作方便性價比高
  • 具備工藝的高重複性和應用靈活性
  • 根據客戶需求量身定製功能模塊和開發工藝
  • 實時的觀察和反饋大大縮短了工藝開發時間
  • 快速實現將研發工藝轉換到生產工藝,保証可靠結果
  • 人機友好界面操作方便，編程簡單
  • 可控制所有工藝相關參數：壓力、溫度、時間、功率、光源和圖像、以及工藝環境等