Step1：晶圓通過晶圓搬運機械手從晶圓上料POT位轉移到晶圓校準器進行角度校準，然後轉運至點膠設備吸附臺上，對Wafer拍照Mark點定位，完成既定圖案的貼裝位噴膠；同時，直線取料模組從Casette將玻璃wafer取出至玻璃拾取工作位進行等待拾取貼裝；
Step2：機械手將晶圓從點膠設備吸附台轉移到貼裝作業吸附台,貼裝頭相機進行晶圓Mark點定位，然後自動拾取玻璃片，依次拍照、矯正、貼裝以及預固化；
Step3：貼裝完成后的晶圓，由晶圓搬運機械手移至膠水固化工位，進行UV固化及除泡；
Step4：晶圓分次作業時，部分作業完成固化后的晶圓，通過晶圓搬運機械手直接移至點膠工位進行循環作業；
Step5：晶圓搬運機械手再取回晶圓放回晶圓下料POT位.