晶圓真空貼合機
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| 品牌： | - |
| 原產地： | - |
| 類別： | 工業設備 / 電子電氣產品製造設備 |
| 標籤︰ | 真空貼合機 , 晶圓鍵合設備 , 大片貼合 |
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| 最少訂量： | - |
產品描述
設備適用於真空腔體內的晶圓級對準貼合；
真空可達1Pa，對位精度可達1微米；
適用產品12寸/8寸，可向下兼容4寸；
設備包含DAM膠和Fill膠的點膠塗布功能；
設備包括UV固化功能；
可實現晶圓、玻璃上下料、晶圓校準、點膠、貼合、固化、檢測、下料自動化作業。
會員信息
| 深圳市微组半导体科技有限公司 | |
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| 國家/地區︰ | 广东省深圳市 |
| 經營性質︰ | 生產商 |
| 聯繫電話︰ | 15818561850 |
| 聯繫人︰ | 王康 (銷售經理) |
| 最後上線︰ | 2020/10/29 |
